| 是否进口：否 | 产地：东莞 | 品牌：宏川 |
| 型号：HC-903 | 粘度：200Pa·S | 颗粒度：25um |
| 加工定制：是 | 合金组份：Sn99Ag0.3Cu0.7 | 活性：高 |
| 类型：电子辅料 | 清洗角度：免洗 | 熔点：217℃ |
| 工作温度：25℃ | 是否跨境货源：是 |
型号：HC-903
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：217℃
回流峰值温度：235-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS REACH
特点：
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（***保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。
