| 是否进口：否 | 产地：东莞 | 品牌：宏川 |
| 型号：HC-904 | 粘度：200Pa·S | 颗粒度：15um |
| 牌号：宏川 | 加工定制：否 | 合金组份：SnAgCu |
| 活性：活性 | 类型：电子焊接 | 清洗角度：免洗 |
| 熔点：217 | 种类：电子焊接 | 工作温度：25℃ |
| 适用范围：SMT贴片 | 规格：500克 | 是否跨境货源：否 |
特点：
1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。
2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成印刷。
3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑问题。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月
