印刷时应注意的技术要点：

1) 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

●确保干净，没灰尘及污物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性。

●刮刀口要平直，无缺口。

●钢网应平直，无明显形变，开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物。

2) 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中发生料件偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果。

3) 将钢网与料件之间的装置调的越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）

4) 刚开始印刷时，加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右。

5) 随着印刷作业的延续，钢网上的 锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。

6) 印刷后钢网的分离速度要尽可能的慢些。

7) 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网的底面槽黏附的锡膏清除，以免产生锡球）清洁时千万不可将水分或其它杂质留在锡膏或钢网上。

8) 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏）其刷性能和粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善。

9) 应注意工作场所的温湿度相同，另外应避免强烈的空气流动。以免加速溶剂的挥发而影响黏性。

10) 作业结束前应将钢网上下面***清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）

4、印刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免搁置太久而导致锡膏表面变干，影响组件贴装及焊接效果，一般建议停留时间不超过8小时。

5、回焊温度曲线

(参看附页HC-98回焊温度曲线图)

6、焊接后残留物的清除

HC-98系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，显透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司认可的清洗剂。

7、回焊后的返修作业

经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂或BGA锡球，以免产生某些不良反应。

五、包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装。

六、储存与有效期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0-10℃。

●  温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

●  温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象，使特性恶化；

在正常储存条件下，有效期为6个月。

注︰锡膏从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”(4小时左右)后，才能打开瓶盖使用。