| 是否进口：否 | 品牌：宏川 | 型号：HC-904 |
| 粘度：200Pa·S | 颗粒度：25um | 加工定制：是 |
| 合金组份：Sn96.***g3.0Cu0.5 | 熔点：217 | 工作温度：25℃ |
| 是否跨境货源：否 |
一、简介
HC-904系列无铅锡膏是一种环保型和用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题；另本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也具有极高的可靠性。
二、特点
1、具有***的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、采用无铅合金，符合RoHS要求。
3、能***控制锡粉颗粒的尺寸。
4、脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成***的印刷；
5、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
6、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。
