| 是否进口：否 | 品牌：宏川 | 型号：HC-903 |
| 粘度：200Pa·S | 颗粒度：25um | 订货号：HX6122004 |
| 货号：QC12598 | 牌号：宏川 | 加工定制：否 |
| 合金组份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 活性：活性 | 类型：焊接辅料 |
| 清洗角度：免洗 | 熔点：217 | 种类：电子辅料 |
| 工作温度：25℃ | 适用范围：SMT贴片 | 规格：瓶装 |
| 是否跨境货源：否 |
一、简介
HC-903系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，具有优越的连续印刷性能；另本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也具有极高的可靠性。
二、特点
1．采用无铅合金，具有优越的环保性。
2．能***控制锡粉颗粒的尺寸。
3．脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成***的印刷；
4、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
5、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
6、具有良好的润湿性和焊接性能。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。
三、技术特性
1．产品检验的主要标准方法是ANSI/J STD 004/005/006；IPC-TM-650。
2．锡膏技术特性参数(下页)
