| 是否进口：否 | 产地：中国 | 品牌：宏川 |
| 型号：HC-101 | 粘度：150Pa·S | 颗粒度：（20-38um）um |
| 订货号：2566 | 货号：4566 | 牌号：宏川 |
| 加工定制：是 | 合金组份：Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 活性：有 |
| 类型：牙膏状 | 清洗角度：免洗 | 熔点：183℃ |
| 工作温度：25℃ | 适用范围：电子加工 | 规格：500克/瓶 |
有铅含银锡膏HC-101
适用范围：适用于没有环保要求的产品，广泛用于密脚IC和BGA等较为复杂的贴片产品，专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。
规格参数：
品牌：焊点点 型号：HC-101 合金：Sn62.8Pb36.8Ag0.4 熔点:183℃ 回流峰值温度：195-235℃ 粘度150-200Pa.S 颗粒度: 4号（20-38um）焊剂活性:中 符合法规要求：含铅产品
特点：
1、 具有***的润湿性和焊接性能，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、 密脚IC或BGA印刷***，不连锡，不塌陷。
3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达24小时以上，有效工作时间6小时以上。
4、焊点光亮，IC脚和QFN元件上锡饱满。
5、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
6、焊接后产品的可靠性高。
7、不容易产生锡珠。
