| 是否进口：否 | 产地：中国 | 品牌：宏川 |
| 型号：HC-902 | 粘度：200Pa·S | 颗粒度：15um |
| 加工定制：是 | 合金组份：Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4 | 熔点：138 |
| 是否跨境货源：否 |
低温锡膏HC-902
适用范围：适用于元器件或PCB板材不耐高温的无铅产品。
规格参数：
品牌：焊点点 型号：HC-902 合金：Sn42Bi58/Sn42Bi57.6Ag0.4 熔点:138℃ 回流峰值温度：150-180℃ 粘度150-200Pa.S 颗粒度:3号（25-45um）/4号（20-38um）焊剂活性:中 符合法规要求：RoHS 无卤 REACH
备注:标有“HF”字样的产品都符合无卤要求。部分产品为零卤，详情咨询客服。无卤要求：氯Cl、溴Br含量分别小于 900ppm ，且氯Cl与溴Br的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
特点：
1、低熔点合金，避免不能承受高温的元器件或纸板受到损伤。熔点138℃，峰值焊接温度170℃左右。不会损坏LED灯珠。
2、焊点光亮，上锡饱满。
3、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
