| 是否进口：否 | 产地：东莞 | 品牌：宏川 |
| 型号：HC-909 | 粘度：150Pa·S | 颗粒度：15um |
品牌：焊点点 型号：HC-909 合金：Sn96.***g3.0Cu0.5 熔点:217℃ 合金：Sn999Ag0.3Cu0.7 熔点:221℃ 合金：SnSbNi 熔点：260℃ 粘度10-70Pa.S 颗粒度: 5号粉（15-25um）/6号粉（5-15um）/7号粉（2-11um）/8号粉(2-8um) 焊剂活性:适中 符合法规要求：RoHS 无卤 REACH
备注:标有“HF”字样的产品都符合无卤要求。部分产品为零卤，详情咨询客服。无卤要求：氯Cl、溴Br含量分别小于 900ppm ，且氯Cl与溴Br的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
特点;
1、 固晶工艺专用。
2、 高导热、导电性能，导热性优于银胶。
3、粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4、使用固晶锡膏的成本低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶高效又节约能源。
5、残留物少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 10天后，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的光效。
6、超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于
150um 的 LED 倒装晶片焊接。
7、可采用回流焊、平台焊、激光焊 等多种方式焊接。
8、适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散 性好，添加稀释剂可重复使用。
