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QFN锡膏东莞厂家直销SMT贴片焊密角IC锡浆维修返修BGA

QFN锡膏东莞厂家直销SMT贴片焊密角IC锡浆维修返修BGA

HC-904系列无铅锡膏是一种环保型和用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏,符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成,专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题

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  • 联系人:
    袁女士
  • 职   位:
    销售经理
  • 地   址:
    广东 东莞 常平镇 国际创新港29创客邦103
是否进口:否产地:中国品牌:宏川
型号:HC-904粘度:200Pa·S颗粒度:15um
订货号:HX6122084货号:QC125987牌号:宏川
加工定制:是合金组份:Sn96.***g3.0Cu0.5活性:活性
类型:焊接辅料清洗角度:免洗熔点:217-220
种类:电子辅料工作温度:25℃适用范围:SMT贴片
规格:瓶装是否跨境货源:否

(1)  合金特性                            

合金成份 Sn96.***g3.0Cu0.5 85℃热导率W/(m·K) 64

合金熔点

( ℃ ) 217-220 铺展面积(通用焊剂)

( Cu;mm2/0.2mg ) 65.59

合金密度

( g/cm3 ) 7.37 0.2%屈服强

度( MPa ) 加工态 35

铸态


合金电阻率

(μΩ·cm) 12 抗拉强度

( MPa ) 加工态 45

铸态


锡粉型状 球状 延伸率

( % ) 加工态 22.25

铸态


锡粉粒径

( um ) Type 3 25-45 宏观剪切强度(MPa) 43

Type 4 20-38 执膨胀系数(10-6/K) 19.1

                

(2)助焊膏特性                          

参 数 项 目 标  准  要  求 实 际 结 果

助焊剂等级 ROL0

( J-STD-004 ) ROL0

合格

卤素含量

(Wt%) L1:0-0.5;  M1:0.5-2.0

H1:2.0以上;(IPC-TM-650 2.3.35) 0.1

合格(L1)

表面绝缘阻

抗(SIR) 加潮热前 1×1012Ω IPC-TM-650

2.6.3.3 5.4×1012Ω

加潮热24H 1×108Ω 6.3×109Ω

加潮热96H 1×108Ω 3.8×108Ω

加潮热168H 1×108Ω 1.8×108Ω

水溶液阻抗值 QQ-S-571E  导电桥表

1×105Ω 5.5×105Ω

合格

铜镜腐蚀试验 L:无穿透性腐蚀

M:铜膜的穿透腐蚀小于50%

H:铜膜的穿透腐蚀大于50%

( IPC-TM-650 2.3.32 ) 铜膜减薄,

无穿透性腐蚀

合格( L )

铬酸银试纸试验

( IPC-TM-650 )

试纸无变色 试纸无变色

(合格)

残留物干燥度 ( JIS Z 3284 )

In house干燥 干燥

(合格)


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