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助焊膏稀释剂BGA返修东莞厂家直销SMT贴片手机维修助焊效果锡膏

助焊膏稀释剂BGA返修东莞厂家直销SMT贴片手机维修助焊效果锡膏

HC-9600系列免洗助焊膏是用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业,也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业,采用具有高可靠性的低离子活化剂体系,使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性

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联系方式

  • 联系人:
    袁女士
  • 职   位:
    销售经理
  • 地   址:
    广东 东莞 常平镇 国际创新港29创客邦103
是否进口:否产地:中国品牌:宏川
型号:HC-9600粘度:200Pa·S颗粒度:25um
订货号:HX6122001货号:WX136951牌号:宏川
加工定制:是合金组份:膏体活性:活性
类型:焊接辅料清洗角度:免洗熔点:100
种类:电子辅料工作温度:25℃适用范围:SMT贴片
规格:瓶装是否跨境货源:否

HC-9600系列免洗助焊膏是用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业,也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业,采用具有高可靠性的低离子活化剂体系,使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

 

1.使用前的准备:

 助焊膏通常用冰箱冷藏,冷藏温度为0-10℃为佳。故从冰箱中取出助焊膏时,其温度比室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于助焊膏上,在焊接时(通常温度超过200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“飞溅”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;

回温时间:4小时左右。

注意:

  未经“回温”千万不要打开瓶盖;

②不要用加热的方式缩短“回温”时间。

 

2.作业条件:

HC-9600系列助焊膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(相对湿度为80%)条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

温度:25±3℃

相对湿度:40-70%

气流:作业处应没有强烈的空气流动

(1).涂布方式:

印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。

 


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